2nmチップの製造コストは3nmと比べて約50％も跳ね上がるとのこと。ウェハー1枚当たり、チップ1つ当たりの生産コストも大幅に上昇し、高度な製造プロセスを占有する顧客であるアップルが影響を受けるのは必至だという。

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その一方で、大手証券会社ゴールドマン・サックスはTSMCの3nmプロセス稼働率予想につき、2023年は40％から36％、71％から65％へと下方修正している。両年の生産能力の予想も、月産8万個/9万個から7万個/8万個に調整するとのことだ。つまり、3nmチップの生産力が絞られ、調達の難しさや価格の上昇に繋がる可能性もある。

実際、NVIDIAの次世代GPU「RTX 50」は、TSMCの3nmプロセスを採用するとの噂もある。現在のRTX 40に使われた5nm技術と比べれば、3nmは消費電力が25～30％削減され、トランジスタあたりの性能が10～15％アップし、面積が42％減り、密度が1.7倍に増加する可能性がある。